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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

该项目旨在通过提供先进技术和产品来提高碳化硅的可用性和性能。为了满足电动汽车、通信和

工业应用

碳化硅晶片领域对碳化硅日益增长的需求,2019年11月19日,作为创新半导体材料设计和生产的全球领导者,法国索伊特半导体公司(Soitec Semiconductor Company)宣布与应用材料公司(Applied Materials Company)启动联合项目,启动新一代碳化硅衬底的研发。对碳化硅芯片的需求持续增长,尤其是在电动汽车、通信和工业应用这三大市场。然而,碳化硅的大规模应用受到供应、产量和成本等因素的限制。Soitec将与应用材料公司合作,突破上述限制,继续为行业创造更高的价值。

该联合项目结合了Soitec在优化基板领域的行业领先解决方案和材料工程领域的应用材料公司。同时,Soitec将运用其专利技术智能切割(Smart CutTM),这一技术目前广泛应用于SOI生产中,以确保芯片制造商的材料供应。应用材料公司将在工艺技术和生产设备方面提供支持。

在这一研发项目中,两家公司将在东航-乐蒂的基板创新中心增加一条碳化硅优化基板实验生产线。生产线预计在2020年上半年开始运行。目标是在2020年下半年利用Soitec的智能切割技术生产碳化硅晶片样品。

Soitec全球战略执行副总裁托马斯皮里斯扎克(Thomas Piliszczuk)表示:“我们非常高兴与应用材料公司达成了这一独特的战略合作项目。我们坚信,凭借Soitec的智能切割技术和30年的积累经验,以及应用材料公司在材料工程解决方案方面的卓越领导能力,这种合作将推动行业内稳健技术的发展和碳化硅供应链的快速增长。”

应用材料公司新市场和联盟高级副总裁史蒂夫加纳耶姆(Steve Ghanayem)表示:“应用材料公司非常期待与Soitec密切合作,为碳化硅技术带来材料工程创新。凭借其广泛的产品组合和深厚的专业知识,应用材料致力于帮助电力电子行业克服最困难的技术挑战。”

奥迪电子半导体技术中心和半导体战略总监贝特霍尔德海伦塔尔说:“电动汽车是奥迪发展的重点。未来,运输将完全机动化,这一技术创新将从半导体材料和衬底层面开始。碳化硅将赋予电动汽车用半导体元件更高的功率密度和更好的性能。奥迪非常期待Soitec与应用材料公司合作带来的技术突破。”

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About Soitec

France Soitec半导体公司是创新半导体材料设计和生产领域的全球领导者,以其在半导体领域的独特技术和专长为电子和能源市场服务。Soitec在全球拥有3000多项专利,在不断创新的基础上,满足客户对高性能、低能耗和低成本的需求。索伊特在欧洲、美国和亚洲都有制造厂、研发中心和办公室。

Soitec和智能切割是sotec的注册商标。